派克固美丽导热双面胶带T405
Chomerics的专利产品THERMATTACH双面胶带在电子器件和散热片之间提供有效的热界面.这类导热质料具备"热传导率高/粘合性好"的特点,不需要使用机械要领(如扣具/螺丝)进行牢固.
THERMATTACH双面胶带的奇特的高低(压花)纹路使整合性最好/气穴最少/,经久试验标明CHOMERICS的高低面双面胶带的热性能和机械性能均优于平面的导热胶带.
在选用THERMATTACH双面胶带粘接散热片到微处理器上时,CHOMERICS建议双面胶带的尺寸要从散热片基底边留出最小0.05in(1.27mm),即导热双面胶面积要稍小于散热片面积,这样会更好.
设计使用功率规模:<25W        操作温度规模:-30~125℃
Chomerics固美丽导热双面胶带(THERMATTACH)T405 | |||
物理特性 | 推荐用于粘合塑料部件 | 否 | |
颜色 | 白色 | ||
压花 | 标准 | ||
增强衬底 | 铝 | ||
厚度,mm(in) |
0.15(0.006) |
||
厚度公差,mm(in) |
±0.025(0.001) |
||
粘合CTE,ppm/℃(ppm/°F) |
300 |
||
玻璃化转变温度规模,℃(°F) |
-30(-22) |
||
操作温度规模,℃(°F) |
-30 - +125(-22 - +257) | ||
导热性能 | 热阻抗,°C-cm²/W(°C-in²/W) |
3.4(0.5) |
|
表观导热系数,W/m-K | 0.5 | ||
电气性能 |
击穿电压(vac) |
N/A |
|
体积阻抗,ohm-cm |
N/A
|
||
机械/粘合性 | 25℃时的铝-铝搭接剪切,kpa(psi) |
689(100) |
|
对0.002in铝箔的90°剥离粘协力,N/cm(lbf/in) |
2.6(1.5) |
||
400psi粘适时的芯片剪切粘协力,kpa(psi)-2小时样本停留时间 25℃(77°F) |
862(125) |
||
>50 |
|||
125 ℃(302°F) | >10 | ||
规则 | 易燃性品级 | V-0 | |
RoHS兼容 | 是 | ||
贮存寿命,自装运之日起的贮存月数 | 12 |
-以多种特性形式提供,有导热、绝缘和阻燃等
-提供定制冲切配置,能够满足多种实际应用
-不再需要机械式连接(如螺钉、夹片、铆钉和紧固件)
-其可靠性在种种机械、热和情况应力作用下均经过验证
-可提供压花版本
-切合RoHs规范
-与环氧树脂、丙烯酸预成型或液体系统差别,无需固化处理
-返修便当
01 常用粘合带,其铝箔层可以增强导热能力 |
02 卓越的导热性能 |
03 标称UL94V-0级 |
将散热片装置到功耗低于25W的部件
将散热片装置到PC(尤其是图形处理盘算机的)处理器上
将散热片装置到马达控制处理器
电信基础架构部件
918博天堂
效劳热线:400-051-8106
公司传真:0512-57929135
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公司地点:江苏省昆山市张浦镇南港虹新路28号
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THERMATTACH双面胶带的奇特的高低(压花)纹路使整合性最好/气穴最少/,经久试验标明CHOMERICS的高低面双面胶带的热性能和机械性能均优于平面的导热胶带.
在选用THERMATTACH双面胶带粘接散热片到微处理器上时,CHOMERICS建议双面胶带的尺寸要从散热片基底边留出最小0.05in(1.27mm),即导热双面胶面积要稍小于散热片面积,这样会更好.
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在选用THERMATTACH双面胶带粘接散热片到微处理器上时,CHOMERICS建议双面胶带的尺寸要从散热片基底边留出最小0.05in(1.27mm),即导热双面胶面积要稍小于散热片面积,这样会更好.
设计使用功率规模:<25W        操作温度规模:-30~125℃
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Chomerics的专利产品THERMATTACH双面胶带在电子器件和散热片之间提供有效的热界面.这类导热质料具备"热传导率高/粘合性好"的特点,不需要使用机械要领(如扣具/螺丝)进行牢固.
THERMATTACH双面胶带的奇特的高低(压花)纹路使整合性最好/气穴最少/,经久试验标明CHOMERICS的高低面双面胶带的热性能和机械性能均优于平面的导热胶带.
在选用THERMATTACH双面胶带粘接散热片到微处理器上时,CHOMERICS建议双面胶带的尺寸要从散热片基底边留出最小0.05in(1.27mm),即导热双面胶面积要稍小于散热片面积,这样会更好.
设计使用功率规模:<25W        操作温度规模:-30~125℃
400-051-8106
传真:0512-57929135
邮箱:ksqw@ksqw66.com
地点:江苏省昆山市张浦镇南港虹新路28号