Chomerics导热脂能够知足从最简朴到最严酷的导热性能要求。这些质料可在丝网、模板上或举行涂抹使用，并且在通例组装按压下险些不需要施加特另外贴合压力。在低界面阻力条件下能够取得卓越的外貌浸润效果。

产品型号

GEL30，T630，T650，T660，T670，8010

产品说明

Chomerics导热脂能够知足从最简朴到最严酷的导热性能要求。这些质料可在丝网、模板上或举行涂抹使用，并且在通例组装按压下险些不需要施加特另外贴合压力。在低界面阻力条件下能够取得卓越的外貌浸润效果。

•T670的整体导热系数高达3 W/（m•k）

•产品能够形成厚度仅为约莫0.001 in的胶层，因而阻抗很低。T660含有聚合焊料混淆质料，能在胶层厚度小至约0.001 in 的情形下抵达极低的热阻抗。

•T650是适合典范现实应用的通用导热脂。

特点/利益

•在酷热部件和散热片或外壳之间接纳硅基质料导热

•在电子组件和散热片现实应用中能以多种界面公差举行填充

•可涂布式高配合性子料无需固化历程、混淆或冷却

•具有优异的热稳固性，现实上在通例组装按压下无需压力即可变形

•支持需要最低胶层厚度和高导热性子料的高能应用

•是需要返修和野外维修场合的理想选择

典范应用

•移动装备，台式机，效劳器CPU

•发念头和变速器控制？

•内存？

•能量转换装备

•电源和UPS

•功率半导体